“胶水多核”从被群嘲到成为主流，背后是怎样的无奈？[k]
曾经的“假双核”争议，如今已成为芯片行业的主流技术路径[k]
在英特尔与AMD长达数十年的竞争中，“胶水多核”曾是双方激烈争执的技术焦点之一，一度成为玩家间的谈资。然而十年之后，这一曾被诟病的技术反而成为高性能处理器的主流方案[k]
所谓“胶水多核”，并非字面意义上的使用胶水粘合，而是通过多芯片模块（MCM）技术将多个芯片封装在同一基板上，实现核心数量的扩展。英特尔早在1995年发布的Pentium Pro处理器上就已应用该技术，成为业内先驱[k]
当时AMD推出原生双核的Athlon X2，并公开指责英特尔的双核为“假双核”，强调其产品才是真正的多核架构。尽管AMD在技术逻辑上占优，但初代酷睿处理器凭借出色的性能和能效赢得了市场认可，使英特尔在竞争中占据上风[k]
从互撕到共识：胶水多核成为行业共同选择[k]
随着时间推移，曾经的口水战逐渐平息，原因并非争议终结，而是双方都转向了MCM技术路线。在高端服务器市场，无论是英特尔至强还是AMD霄龙，均采用升级版的多芯片封装技术，以实现核心数量的大幅堆叠[k]
例如英特尔Skylake-SP架构的28核56线程处理器，以及AMD“罗马”（Rome）架构的64核128线程霄龙CPU，均依赖于先进的芯片互联与封装技术，在性能指标上实现飞跃[k]
摩尔定律失效下的性能突围困境[k]
随着半导体工艺逼近物理极限，摩尔定律逐渐失效，单纯依靠制程微缩提升性能的路径难以为继。面对数据中心对高并发、多线程处理能力的持续需求，厂商不得不重新启用MCM等“胶水”方案，通过集成多个小芯片来提升整体算力[k]
这种技术路径虽能在核心数量和线程密度上实现快速增长，但在延迟、一致性与能效方面仍面临挑战，本质上反映出行业在性能增长瓶颈下的现实妥协[k]
“胶水多核”从早期的市场争议点，演变为当前高性能计算的主流架构，既体现了技术路线的演进逻辑，也揭示了半导体产业在创新瓶颈期的集体应对策略[k]
来源：博詹咨询[k]